被光线照射到的光刻胶,会发生反应。
此后,再用特定的溶剂洗去被照射或未被照射的光刻胶,就实现了电路图从掩模到硅片的转移。
这和华夏古代的印刷术,实际上有一些相似之处,但光刻技术却比印刷术难了千万倍。
一般的光刻步骤,有气相成底膜、旋转涂胶、软烘、曝光、显影、坚膜。
接着,就是进行检测,主要是显影检测,让合规的硅片进入后续的蚀刻流程。
所谓蚀刻,便是通过化学或物理的方法,有选择地从硅片表面,除去不需要材料的过程。
完成之后,就能通过特定溶剂,洗去硅片表面残余的光刻胶了。
当然,这是最简易的光刻步骤,在实际生产制造中,比这复杂了上百倍。
从开始光刻,到最后洗去残余的光刻胶,几个步骤,就足足花了三个多小时。
当然,这里面也有一些员工刚刚接触新设备,操作不顺手的因素。
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