至于IC封测,就是完成对芯片的封装和性能、功能测试,是产品交付前的最后工序。
&设计就不提了,苏扬有苹果A6处理器的技术,其中就包括了32nm芯片的设计。
另外,商城挂着的inter酷睿系列,也有45nm——14nm芯片的工艺技术。
&nbs...sp;而在IC制造中,光刻又是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤,耗时长、成本高。
其中的难点和关键点,在于将电路图从掩模上转移至硅片上。
这一过程,目前只能通过光刻,才能最有效地实现。
所以,光刻的工艺水平,往往直接决定了芯片的制程水平和性能水平。
安正国找来技术人员和材料,在苏扬的指导下,这些专业生产芯片的员工,初步了解到这台光刻机的使用流程。
光刻的原理,实际上非常简单。
在硅片表面覆盖一层具有高度光敏感性的光刻胶,再用光线透过掩模照射在硅片表面。
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