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芯片要想制作出来，分为四个步骤。
第一个是芯片设计，也就是芯片架构设计。
这一块此前掌握在欧美西方一众科技巨头手中，比如英特尔与arm手中。不过，环宇科技的天问最强芯出现之后，他就已经打破了这个格局，国人开始拥有自己知识产权的芯片架构，这个必需赞一个。
这块暂且放下，不做继续介绍。
第二个，那就是芯片制作。
第三个，芯片封装。
第四个，芯片测试。
第三与第四，芯片封装与芯片测试，国内这一边也还好。虽然没有达到全球最顶尖水平，但步子也差不多跟得上，不至于落后太多，可以满足大部分的业务需求。
关键的是芯片制作。
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第一个是芯片设计，也就是芯片架构设计。
这一块此前掌握在欧美西方一众科技巨头手中，比如英特尔与arm手中。不过，环宇科技的天问最强芯出现之后，他就已经打破了这个格局，国人开始拥有自己知识产权的芯片架构，这个必需赞一个。
这块暂且放下，不做继续介绍。
第二个，那就是芯片制作。
第三个，芯片封装。
第四个，芯片测试。
第三与第四，芯片封装与芯片测试，国内这一边也还好。虽然没有达到全球最顶尖水平，但步子也差不多跟得上，不至于落后太多，可以满足大部分的业务需求。
关键的是芯片制作。
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